电子制作

  1. 焊盘：是一个与印制导线相连接的部位，它起到元器件与印制导线的相互连接作用，是元器件在印制电路上的焊点。焊盘一般为圆形，中间有用来穿元器件的孔，孔大多为圆形；
  2. 绘制印制电路版图
    1. 确定印制电路板尺寸及外形；
    2. 初步布置各元器件位置；
    3. 画草图；
    4. 调整并绘制印制电路版图；
  3. 双面电路版的工艺流程：
    覆铜板下料→冲钻基本孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀厚铜→检验→刷板→网印→干燥→修板→图形电镀→去膜→蚀刻→检验修板→插头镀镍镀金→热熔清洗→电气检验→清洁处理→干燥→网印阻碍图形→固化→网印元器件标识符号→固化→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品；
  4. 导线连接：去绝缘层、氧化层、污垢→挂锡→两钱并一起拧合→焊接→分开→套热收缩管
  5. 导线连接焊片：导线在焊片绕半周→焊接；
  6. 导线连接接线柱：绕1-3圈→焊接；
  7. 元器件引线的侵锡：
  8. 现代烙铁通常是指焊接电子元器件的工具，包括底座和烙铁头，其中烙铁头有刀型，也有圆型的。[soldering copper,soldering iron; welding rod]现代一种焊接时熔化焊镴用的工具，一端有柄，另一端为紫铜制成的头，有刃。现代一种焊接时熔化焊镴用的工具，一端有柄，另一端为紫铜制成的头，有刃。
  1. 电阻器的功率：电阻器本身承受电流和电压的乘积；
  2. 集成电路是一种微型电子器件，它采用一定工艺把电路中所需要的晶体管、二极管、电阻器、电容器、电感器等元器件及布线互相连接在一起，制作在一小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个壳内，就成为了所需要电路功能的集成电路。
名称 实物形状 用途 规格 单价
电烙铁 加热焊锡使焊锡呈液态，将被焊接的金属连接在一起； 20W或25W（内热式） 8
焊锡丝 被加热成液态后，去包围元器件的焊接部位，固定和防止元器件松动，使元器件成一体形成导电效应； 63号 30 盘
助焊剂 用于破坏金属焊接部位的氧化层，以便焊锡的浸润和焊点合金的生成； 中性焊膏或松香 5 盒
吸锡器 主要用于拆卸已焊在电路上的零件，特别是拆卸已焊在电路上的多脚集成电路； 手动型 8
熔胶枪 专门恒温加热熔化热熔胶的工具； 20W或25W（内热式） 15
尖嘴钳 把不直的元器件引脚整理平直； 160mm 7
斜口钳 用于在焊接完成后，剪去多余的引脚； 160mm 7
剥线钳 25
电工剪 用于剪导线和比较细的元器件引脚 10
镊子 在焊接时用来夹持较小的元器件； 120mm 3
裁刀 用来刮除元器件引脚上的氧化层，以便焊接； 2
小手钻 能夹持直径1.5mm以下钻头的； 2
微型电钻 用于钻电路板的小孔 20
通用印刷电路板 在它的敷铜板上布满独立的带孔小焊盘；
面包板 使用时把元器件插入面包板的孔中，用专用连线把元器件连接成设计要求的电路，无需焊接，快捷方便，其最大优点是可以随便改变电路，反复使用； 55*165mm 15 8月17日
指针式万用表 MF-47内磁或外磁 45 30-60
数字式万用表 UA9205N 55
百度百科：电烙铁 烙铁 恒温电烙铁 烙铁头 烙铁芯 电烙铁吧 焊锡 焊台 焊锡机烙铁架 手工焊接 助焊剂 焊接操作 锡焊

分类

(1) 按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁。
A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。
B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。
C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。
(2) 按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。
A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。
B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP元件焊接。
C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集元件的焊接。

功率与温度的关系

15W 280℃----400℃
20W 290℃----410℃
25W 300℃----420℃
30W 310℃----430℃
40W 320℃----440℃
50W 320℃----440℃
60W 340℃----450℃

烙铁的正确使用

(1) 烙铁的握法：
A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。
(2) 烙铁头与PCB的理想角度为45° 。
(3) 烙铁头需保持干净。
(4) 使用时严禁用手接触烙铁发热体。
(5) 使用时严禁暴力使用烙铁(例如﹕用烙铁头敲击硬物。)

烙铁的保养

新电烙铁的最初使用，新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡从而加强烙铁头寿命。

烙铁头

烙铁头（烙铁咀、焊咀），但基本形状为尖形、马蹄形、扁咀形、刀口形。每种烙铁头（烙铁咀、焊咀）的头部基本相同，区别在于烙铁头（烙铁咀、焊咀）身体部分尺寸，以便和自己的电烙铁、电焊台配套。烙铁头（烙铁咀、焊咀）生产核心工艺是电镀。烙铁头的寿命是根据焊点次数来决定的，而保证其寿命长短则与头部的镀层厚度有关。镀层越厚，烙铁头的寿命也越长，但传导热效率会大大降低烙铁咀寿命。对于同样温度系列的烙铁头，细的烙铁头，寿命比粗的烙铁头的寿命要短一些。因为烙铁头在工作中，不可避免会在表面产生磨损烙铁咀寿命。所以细的烙铁头更容易产生磨损所以减低烙铁咀寿命。
烙铁头形状和规格的选择：焊接的位置或环境；元器件的不同。
新电烙铁的最初使用时要经过烙铁头的上锡处理，才能更好的使焊接流畅，上锡处理方法是：插上电源，在烙铁头温度达到260摄氏度的时候，用含有松香的锡丝均匀的涂在烙铁头上；反复几次即可，烙铁头氧化烧黑禁忌用锉刀打磨或者砂纸打磨，因为会损坏其电镀金属从而寿命大大的减少，正确的方法是，用块湿的烙铁海绵(不滴水为准)反复加锡在在海绵上擦拭直到烙铁头重回金属光泽。

恒温电烙铁

恒温电烙铁内部采用高居里温度条状的PTC恒温发热元件，配设紧固导热结构。特点是优于传统的电热丝烙铁芯，升温迅速、节能、工作可靠、寿命长、成本低廉。用 低电压PTC发热芯就能在野外使用，便于维修工作。
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一 般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
  1. 指针式万用表测量精度低于数字式万用表；
  2. 焊接操作是在高温下进行的，金属在高温环境下与氧气接触会形成一层氧化膜，会极大地影响焊接质量，而助焊剂是一种清除氧化物的专用材料，能有效地抑制金属继续被氧化；焊膏的金属特性提供了相对高的电导率和热导率；
  3. 手工烙铁焊接是利用烙铁加热被焊金属件和锡-铅焊料。熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金。
    1. 焊接面清洁，达到需要的温度；
    2. 焊料受热熔化；
    3. 焊料浸润焊接面，焊料原子与工件金属原子接近到原子引力互相起作用的距离，并形成新的合金。
  4. 焊接时烙铁头长时间处于高温状态，对接触焊剂等受热分解的物质，其表面容易氧化而形成一层黑色杂质，形成隔热效应，使烙铁头失去加热的作用，因此要随时用一块湿布或湿海棉擦烙铁头，以防烙铁头受到污染。
  5. 焊接过程
    1. 清洁焊点；
    2. 加热焊点，不宜用力太大，不宜加热时间过长；
    3. 熔化焊料，烙铁头温度比焊料熔化温度高50摄氏度较为适宜，焊料不宜过量或过少；
    4. 45度角离开电烙头，此时焊点圆滑、饱满；如果90度角离开，焊点定容易出现拉尖现象；如果0度角离开，会带走大量焊料；
  6. 焊接方式：浸焊、钎焊、接触焊、波峰焊（通过喷嘴喷出液态锡波）、再流焊、电子束焊、超声焊；
  7. 焊接要求
    1. 电气性能好（电气连接）
    2. 具有一定的机械强度
  8. 无器件插装要求
    1. 先低后高、先轻后重、先易后难、先一般元器件后特殊元器件；
    2. 一个元器件的外壳与另一个元器件的引脚不得相碰，要保证1mm左右的安全空隙，无法避免时，应套绝缘套管；
  9. 电子产品整体装配工艺就是把有关的元器件等按设计要法度安装在规定的位置上，并实现电气连接和机械连接，连接的方式有焊接、压接、绕接、螺纹连接、胶接、穿刺、铆接；
  10. 导线的连接：拧在一起→拉直→焊好→套热收缩管→加热；