中央处理器(Central Processing Unit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令,对指令译码并执行指令的核心部件。
1 CPU结构 | |||
1.1 | CPU基板 | 承载CPU内核的PCB板 | |
1.2 | CPU核心 | 位于基板中间由单晶硅做成的长方形或CPU模块固化; | |
1.3 | CPU封装 | 采用特殊材料将CPU芯片或CPU模块固化; | |
1.4 | CPU接口 | 是CPU中间上亿个晶体管连接的外部电路元件,是CPU与主板交换数据的通道,插针式的CPU同时可以把CPU固定在插座上,我们俗称的939,775指的是CPU的针脚或触角数; | |
1.5 | CPU缺角 | 是CPU安装方向的标识,与主板CPU插槽上的标识对应; | |
1.6 | 软、硬盘数据线接口 | IDE,SATA,Fibre channel,USB,IEEE1394; | |
2 CPU性能指标 | Inter Core 2 Duo E63007) | ||
2.1 | 频率 | 1.86GHz,计算能力; | |
2.2 | 核心类型 | A男 | |
2.3 | 针脚数 | 775pin | |
2.4 | 制程工艺 | 65nm,系统元件越小,在相同尺寸的芯片上就可以增加更多的元器件,通常以纳米来衡量组成芯片、电子线路或元件的细致程度; | |
2.5 | 倍频 | 7 | |
2.6 | 前端总线 | 1066MHz,Intel FSB频率=外频*4,AMD FSB频率=外频*2,是传输能力; | |
2.7 | 系统总线 | 266MHz | |
2.8 | 二级缓存 | 2MB,目前所有的L1 cache都基本相同; | |
2.9 | 额定电压 | 1.248V; | |
3 CPU的封装工艺:有10多种; | |||
3.1 | Plastic Pin Grid Array:塑料栅格阵列; | ||
3.2 | CPGA Geramic PGA:陶瓷封装; | ||
3.3 | OPGA Organic PGA:有机管脚阵列; | ||
3.4 | LGA Land GA; |
CPU的主要运作原理,不论其外观,都是执行储存于被称为程式里的一系列指令。在此讨论的是遵循普遍的架构设计的装置。程式以一系列数字储存在电脑记忆体中。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段:提取(Fetch)、解码(Decode)、执行(Execute)和写回(Writeback)。
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8,数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方,现在的支持64位的至强Nocona,前端总线是800MHz,按照公式,它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。
1处理器+高速缓存+连接设备的逻辑电路;