1. 需拆机改善散热原因
1. 硅脂老化；
2. 灰尘累积；
2. hp dv2000显卡门原因
1. 显卡存在缺陷，高温(基片与核心芯片之间虚焊，造成高温后分离，所以高温BGA会重新短时间接上）。
2. 散热器和显卡之间有0.8毫米左右的空隙，出厂时用导热垫填充。

1. 用砂纸打磨铜片，越光滑越好；
2. 注意B面两个USB接口处是一个长螺丝；在D面的与电池盒对应位置上有些位置要安装短螺丝；（A面键盘；B面铝托；C面主板；D面基板；）
3. 注意休眠按钮的两个螺丝和接口；

1. 工具
1. 螺丝刀3*75mm十字一把，（应该3－5mm的都可以；）淘宝卖家5元
2. 两把镊子；（至少一把）
3. 防静电手套；
2. 材料
1. 相变：15*15*0.2mm，导热系数：>4.0/mK；安装完毕后请将CPU满负荷运行大概5到10分钟（保证CPU在50到60度运行即可），这时材料会发生相变，填充任何细微缝隙，然后重新成型，最佳效果需要机器运行较长一段时间后才会显现；请注意：相变材料由于会相变成型，所以建议一次性贴好后不要再拆机，再次拆机需要清除干净后重贴新的。（贴了相变不需再涂散硅脂）淘宝卖家说明,美国莱尔德Laird,3.5元/片；需至少两片，最好多加两片，以免没贴好时替上；）;CPU 和散热器之间只粘一片变相；显卡和散热器之间是变相+铜片+变相;
2. 银牌或铜片：导热系数：黄铜108,纯铜（紫铜）386,纯银429,硅611；厚度一般有0.8,1.0,1.2,1.5的，建议在不贴相变或涂硅脂前用长纸条+铜片装好后看是否可拉动来测试适宜的铜片厚度；
3. 导热垫：用于北桥；Laird美国莱尔德,产品尺寸:2.0mm*15mm*16mm(还有1.0,1.5的）；淘宝卖家3.5元/片，有便宜的，可能不是这个品牌；
4. SVICTORY-300A导热胶:用于南桥，3mm；淘宝卖家3元;
5. 拆机棒（撬棒）：1元；
6. 三角起缝撬片：1元；
7. 美孚润滑脂:MP锂基脂,用于润滑风扇；笔记本不要用液体的；淘宝卖家3元左右;
3. 可考虑配件
1. 风扇：淘宝卖家询价22元/个；
2. 改良版631显卡：淘宝卖家询价122元/片；

1. 散热材料全说明；
2. HP惠普 DV2000/V3000显卡改造(显卡门）显卡高温/显卡散热/8件套;